포트폴리오 · 삼성전자 / 공정설계
Q. 공정설계 직무 희망하는데 혼자서 TCAD 설계 의미있을까요
안녕하세요. 공정설계 직무 희망자입니다. 장비사 1년 퇴사 후, 공정 or 소자 직무 희망으로 재취업 준비중입니다. 그래서 졸업한지 꽤 오래 지났는데 학부시절 TCAD 소자설계 프로젝트에 대한 아쉬움이 남아있습니다.. (예를들어, 당시엔 HKMG 소자를 설계했지만, 지금 전력반도체 설계 및 최적화로 다시 도전해보고 싶기도하고 시뮬레이션 과정 많이 까먹기도 해서.. ) 무슨 프로젝트가 아니기 때문에 블로그 같은 거에 아예 처음부터 끝까지 설계하는 과정을 담으려고 하는데 이게 혼자 도전해보는게 의미가 있을까요? 위 활동이 추후 비메모리 업체 공정설계 직무 지원에 영향을 끼칠 수 있을까요? 결과적으로 파운드리 공정설계(삼성 아니어도 DB, 키파운드리, 온세미 PI 직무)를 원하지만 해당활동이 추후 공정기술직무나 (메모리) 양산기술 직무에서도 강점이 될 수 있을까요?
2026.05.08
답변 4
합격 메이트삼성전자코전무 ∙ 채택률 82% ∙일치회사채택된 답변
멘티님. 안녕하세요. 독학으로 TCAD를 활용해 전력반도체 설계 과정을 블로그에 기록하는 활동은 직무에 대한 진정성과 문제 해결 능력을 동시에 보여줄 수 있는 아주 의미 있는 도전입니다. 단순히 툴을 다루는 법을 익히는 것에 그치지 않고 설계 시 발생하는 변수와 최적화 과정을 논리적으로 담아낸다면 실무 중심의 포트폴리오로서 비메모리 공정설계 지원 시 매우 강력한 차별점이 됩니다. 이러한 시뮬레이션 경험은 소자 특성에 대한 깊은 이해를 바탕으로 하기에 메모리 양산기술이나 공정기술 직무에서도 공정 산포를 제어하고 수율을 개선하는 분석 역량으로 충분히 인정받습니다. 장비사에서의 실무 경력에 이러한 기술적 탐구 과정이 더해진다면 이론과 실무를 겸비한 인재라는 인상을 주어 파운드리뿐만 아니라 소자 관련 전 직무에서 긍정적인 영향을 미칩니다. 응원하겠습니다.
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 78% ∙일치회사직무
직접해보는것도 좋지만 공식적으로 자소서에 500자이상 어필될수있게 보고서나 이런형식으로 남기는게 중요하고 (특히 수치개선 값 등) 또한 양기나 공기는 소자보는곳이 아니라 오히려 장비사에서 재직할때 공정개선하고 설비노즐 만지고 이런경험들이 더 어필돼요 ㅎㅎ
방산러LIG넥스원코차장 ∙ 채택률 95%안녕하세요. 개인적으로는 혼자서라도 TCAD 다시 해보시는 거 충분히 의미 있다고 생각합니다. 특히 장비 경험 이후에 다시 접근하면 예전보다 공정 흐름이나 변수 이해가 훨씬 잘 연결되더라고요. 다만 중요한 건 “대단한 결과”보다 왜 그런 구조를 선택했고 어떤 변수로 최적화했는지 설명 가능한지가 더 중요할 것 같습니다. 블로그 형태로 과정 정리하는 것도 괜찮고, 전력반도체/HKMG 구조 비교나 threshold, leakage 변화 분석 정도만 있어도 이야기 소재가 됩니다. 비메모리 공정설계나 PI 직무에서는 확실히 관심도 어필이 가능하고, 양산기술이나 공정기술에서도 “공정 이해도 있는 지원자” 느낌은 줄 수 있다고 봅니다. 오히려 퇴사 후 공백 기간 동안 그냥 쉰 게 아니라 스스로 다시 공부하고 정리했다는 점을 좋게 보는 면접관도 꽤 있습니다. 응원합니다.
- 보보언삼성전자코대리 ∙ 채택률 62% ∙일치회사
TCAD로 소자 설계부터 시뮬레이션까지 정리하는 건 포트폴리오로 활용할 수 있고, 공정설계 직무 면접에서 직접 공부하고 기록했다는 경력 공백을 메워주는 스토리가 돼요. DB하이텍, 키파운드리 등 같은 파운드리는 소자 이해도 있는 공정설계 지원자를 선호하니까 TCAD 결과물이 실질적인 차별점이 될 수 있습니다.
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메모리는 파운드리에 비해 국내 근무 위주라는 이야기를 많이 들었습니다. 출장 관련해서 의견이 다양해서 어떤 분은 장비 set-up 때문에 공정기술이 출장이 잦다고 하고, 또 어떤 분은 공정설계가 더 잦다고 하셔서 혼란이 있습니다. 결국 입사 후 맡는 장비나 업무에 따라 달라지는걸까여? 1. 메모리의 경우 출장 한 번도 가지 않는 경우도 있다고 들었는데, 파운드리에서도 이런 케이스가 있는지 궁금합니다.주로 미국 고객사 출장일까여? 2. 공정기술 vs 공정설계의 출장 빈도 차이가 메모리/파운드리 여부에 따라 크게 달라지는지 궁금합니다. 3. 공정기술은 주로 학사 지원이 많다고 알고 있는데, 공정/소자 전공 석·박사는 보통 공정설계를 지원하는 편인가요? 또한 석사로 공정기술을 지원하는 경우도 있는지 궁금합니다. 4. 회로 관련 수업을 들었는데, 진로표에 공정설계가 포함되어 있었습니다. 공정/소자 분야에서의 공정설계와 회로 분야에서의 공정설계는 서로 다른 개념인지 궁금합니다.
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안녕하세요. 이번 상반기 인턴에 공정설계 지원하려고 합니다. 학부로 하기 다소 어렵다는 얘기를 많이들었는데, 가능성이나 약점 확인해주시면 감사하겠습니다! 스펙 학력 : 중경외시 전자공 학점: 4.3/4.5 어학: 오픽 IH / 자격증 : ADsP 경험: - 학부인턴 1회(아날로그 회로설계 분야-virtuoso 사용했습니다) - 소자 제작 프로젝트 1회 - TCAD 이용했고, 대회 수상이력 있습니다. - 외부 공정이론교육 1회 (반도체 공정) - 스터디 및 멘토링 경험 2회 - 임베디드 시스템(아두이노, 라즈베리파이)을 이용한 프로젝트 2회 - AI 모델 사용한 경험이 있고, 여기서 수상 3회, 특허출원 이력 있습니다. - 학원 및 과외 경험 중복 인정시 약 4년 4개월 - 반도체 소자 데이터 실제 측정 2회 - 반도체 실제 칩 설계 진행 중(회로설계부터 공정으로 나온 테스트 검증까지 예정) 읽어주셔서 감사합니다!!
Q. 안녕하세요. 공정 마진? 균일도(Uniformity)에 대해서 질문이 있습니다..
공정기술과 공정설계 직무를 준비하고 있는 취업준비생입니다. 공정 레시피 중 증착 공정 조건에서 궁금증이 생겼습니다. 제가 배운 공정 process 중에 sputter로 metal 물질을 1200A 증착할 때 플러스, 마이너스 48A인 즉 4%의 마진을 두는 레시피가 있는데요. 두께 상한선이1152A, 1248A인 것 까지 이해를 했습니다. 또 균일도는 증착을 하고 나서 두께를 측정하여 Min, Max의 값으로 균일도를 계산하여 1%, 3%, 5% 등 이하로 나오면 안정적인 공정 결과인 것을 이해했는데요. 1200A의 플러스, 마이너스 48A인 즉 4%가 어떻게 해서 나온 것인지 모르겠습니다. design rule이라고 할까요? metal뿐만 아니라 high-k 물질에서도 공정 마진을 설정하는 기준이 있는지 궁금합니다.. 균일도는 장비 스펙을 보면 나오기는 하더라고요. 이것 또한 연구실이나 현업에서 설정을 하는 기준이 있는지 궁금합니다. 감사합니다.
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